Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.Подходит для питьевой воды: Нет
Подходит для меди: Да
Подходит для алюминия: Нет
Подходит для нержавеющей стали: Нет
Коррозионностойкие: Нет
Объем: 12
Упаковка: Картридж с иглой-дозатором
Исполнение: Вставить
Розничная цена: 453
Код ETIM: Флюс-гель
Кратность товара: 1
Страна происхождения: Российская Федерация
Гарантийный срок: 24 месяца